光窗焊接代工
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在一些特殊领域，光窗和支架管帽的焊接领域是一大难题，尤其是在石英玻璃片金属化后与镀金管壳之间的焊接气密性要求极高。紫芯半导体采用的是真空共晶炉完美解决这一种方案。利用真空共晶炉加温至350摄氏度，在石英光窗和管壳之间利用金锡焊片叠加，高温熔融焊片，使得光窗与管壳完美焊接，气密性达到绝佳效果。
大芯片共晶、倒装芯片共晶代工
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倒装芯片在芯片制成过程中，焊盘采用的是金锡处理，在封装环节，就需要高温共晶炉来对芯片和支架的焊接。
紫芯半导体的真空共晶工艺成熟，加工方便简洁，可以为广大芯片厂，科研院校以及工厂提供共晶代工服务。时间快，效果好！
紫芯半导体采用特殊助焊接，焊接外观漂亮，无杂色和脏污。
多种芯片集成共晶代工
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在LED封装过程中，由于芯片种类不同，金锡焊接的温度也不一样，这对LED封装的共晶工艺要求极高。
紫芯半导体致力于共晶工艺的研究与实践，完成了不同芯片尺寸，不同芯片材质以及不同的芯片工艺的情况下，配套特殊助焊剂，完成多种芯片集成封装共晶代工服务。
尤其是在IGBT等领域，运用广泛。
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